美国SIA最新报告：未来十年，中国将成全球“芯片工厂”

芯东西（ID：aichip001）4月27日报道，本月早些时候，美国半导体行业协会（SIA）与波士顿咨询集团（BCG）联合发布了一份研究报告，通过20多张图表，详尽地分析和呈现全球半导体供应链的分布特征。

这份53页的《在不确定的时代加强全球半导体供应链》报告提到，在未来10年，整个半导体供应链需投资约3万亿美元的研发和资本支出，半导体公司每年需持续研发投入逾900亿美元，相当于全球半导体销售额的20%左右，以开发越来越复杂的芯片。

根据这份报告，日本、韩国、中国台湾和中国大陆目前集中了全球大约75%的半导体制造产能；如果按照现在的发展趋势，中国大陆有望在未来10年发展成全球最大的半导体制造基地。

其分析数据显示，要建设完全自给自足的半导体供应链，至少需增加1万亿美元左右的前期投入，最终会致使半导体价格整体上涨35%~65%；假如台湾晶圆厂永久中断，至少需要花3年、投资3500亿美元，才能在世界其他地方建设足够替代的产能。

此外，报告还展现了全球半导体供应链研发及人才现状。当前在半导体科研领域，中美互为最大的研究合作伙伴，中国每年提交的论文数和专利数最多，美国半导体专利平均被引用次数最高，而许多美国半导体技术突破均为海外人才贡献。

未来10年，中国有望成全球最大半导体制造基地

该报告显示，美国在全球半导体制造产能中的份额已从1990年的37%降至当前的12%，如果按目前趋势发展下去，这一比例可能降至6%。

相比之下，未来10年，中国有望增加约40%的新产能，成为全球最大半导体制造基地。

这背后一大关键因素是经济因素，在美国建设一个新芯片工厂的10年总拥有成本（TCO）大约比亚洲地区高25%~50%。

而总拥有成本中约40-70%直接归因于政府激励措施，目前美国的政府激励措施比其他地方低得多。

该报告认为，美国联邦政府对本土半导体制造业的500亿美元投资，有望扭转美国芯片产量下降的趋势，并在未来10年在美国建立多达19家先进的逻辑、存储和模拟半导体制造工厂或晶圆厂。

这将直接创造7万个高薪工作岗位，并在整个经济中间接创造大约额外的35万个就业机会，即总共超过40万个直接和间接就业机会。

建设完全自给自足的半导体供应链，至少需增加前期投资1万亿美元

该报告认为，当前没有一家公司甚至整个国家能实现完全的垂直整合。

半导体供应链是真正全球化的，2019年，六大地区（美国、韩国、日本、中国大陆、中国台湾、欧洲）对半导体行业总增加值的贡献均达到或超过8%。

美国和中国是全球最大的半导体市场

半导体可分为三类，分别是逻辑（收入占比42%），内存（收入占比26%），以及离散、模拟和其他（DAO，收入占比32%）。

在手机领域，模拟半导体占比最高；在消费电子、PC、ICT基础设施领域，逻辑半导体占比偏高；在工业和汽车应用领域，DAO占比更高。

可以看到，美国和中国是全球最大的半导体市场。

该报告估计，2019年中国消费者和企业购买的设备中包含半导体的价值约占全球半导体收入的24%。几乎与美国（25%）持平，高于欧洲（20%）。

由于在大多数电子设备类别中，中国国内市场的增长将比世界其他地区平均高出4%~5%，因此分析师预计，中国在全球半导体消费中所占的份额预计将在未来5年继续增长。